電子設備的“地”通常有兩種含義：一種是大地，另一種是信號地，大多數時候信號地等于電源地。接地典型符號如下所示：
電路中元件與GND接地之間的連接方式可以分單點接地、多點接地、浮地和虛地。如下圖所示：
單點接地的接地點在同一參考點；多點接地的接地點接在最近的接地平面上；浮地即電路的地與大地無導體連接；虛地常見于運算放大器。
公共接地層（最常用）：在信號走線下方添加一個公共接地層，確保PCB中任意2個接地點之間的阻抗最小。
專用接地層：在多層PCB中，組件通過接地過孔連接到接地層。
接地層過孔：如果PCB的兩側都有接地層，通過板上不同位置的過孔連接。這些通孔是穿過電路板并將兩側相互連接的孔，允許從任何可以插入通孔的地方訪問接地層。
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