PCB地與金屬外殼可以用阻容連接。
電容（如0.01μF/1kV）在PCB地與金屬機(jī)殼之間并聯(lián)，主要用于降低高頻干擾信號(hào)對(duì)電路的影響，抑制電路和干擾源之間瞬態(tài)共模壓差的EMS角度。電容還能形成高頻路徑，防止高頻信號(hào)輻射至外部環(huán)境。
電阻（如1MΩ）用于釋放電路板的電荷，消除靜電高壓，防止ESD對(duì)電路板的損壞。還能幫助逐步釋放電荷并消除高壓，確保在10秒內(nèi)完成2千伏電壓的釋放，符合IEC61000的ESD測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。
為了確保信號(hào)的純凈和減少地環(huán)路干擾，PCB與金屬外殼之間通常采用單點(diǎn)接地的方式。這樣可以避免形成地回路，減少地噪聲。（單點(diǎn)接地原則）
保持PCB與金屬外殼之間一定的間隙（如2mm以上），避免短路風(fēng)險(xiǎn)，并確保足夠的爬電距離。（安全距離）
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