前文介紹了PCB電路板設(shè)計(jì)生產(chǎn)指南 、PCB板孔壁分離的影響原因 、PCB板設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)等等PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)。本文就重點(diǎn)講解PCB設(shè)計(jì)避坑指南，99%的PCB工程師容易忽略的坑！點(diǎn)進(jìn)來避坑
大家在PCB設(shè)計(jì)中都踩過哪些坑，一起來圍觀這些奇奇怪怪的坑。
（1）環(huán)境引起板卡腐蝕
（2）PCB過孔處理不當(dāng)導(dǎo)致產(chǎn)品可靠性降低
（3）Altium設(shè)計(jì)的文件槽孔放錯(cuò)層
（4）芯片因太靠近PCB邊緣而容易損壞
（5）差分端口線太細(xì)導(dǎo)致485電路不工作
（6）焊盤重疊
......
這些坑也太多了吧！
今天我們就來聊聊一些比較容易忽略的坑。
Altium設(shè)計(jì)的文件槽孔放錯(cuò)層
工程師在設(shè)計(jì)封裝時(shí)漏做USB器件的槽，在畫板時(shí)又沒有修改封裝，直接在孔府圖層畫槽，這么看似乎沒什么問題，但在制造過程中打孔只是用鉆孔層，因此容易忽略其他層存在槽孔，導(dǎo)致此槽孔漏做打孔，產(chǎn)品無法使用。
現(xiàn)象：漏做槽孔
板卡腐蝕
板卡腐蝕，是指PCB上的管腳、焊點(diǎn)等直接暴露在環(huán)境中，其中的金屬部分與空氣中的水蒸氣等發(fā)生反應(yīng)（物理因素、化學(xué)因素、生物因素），使其自身的穩(wěn)定性受損，造成板卡或設(shè)備不穩(wěn)定。環(huán)境引起板卡腐蝕的現(xiàn)象，因其腐蝕的速度比較緩慢，因此不易被察覺和發(fā)現(xiàn)。
現(xiàn)象：器件顏色異常；附著黑色顆粒物；焊盤邊緣出現(xiàn)明顯缺口。
芯片太靠近PCB邊緣
芯片引腳是最重要也是最容易被損壞的部分。出于對(duì)板子空間和芯片面積的考慮，芯片的引腳有時(shí)會(huì)太靠近板邊的位置，而一些保護(hù)器件的保護(hù)能力往往非常有限，這些引腳也會(huì)無意間被工具接觸，通過PCB引入到CPU的引腳，導(dǎo)致CPU引腳被燒毀，設(shè)備出現(xiàn)異常。
現(xiàn)象：CPU不正常工作；IO引腳損壞。
PCB過孔處理不當(dāng)
過孔是PCB設(shè)計(jì)中必備的一項(xiàng)工藝，但很多工程師容易忽略對(duì)過孔的正確處理，比如過孔靠近板邊、沒有采用灌封膠工藝、忽略對(duì)過孔的防護(hù)等，導(dǎo)致過孔被腐蝕，設(shè)備可靠性降低。
現(xiàn)象：過孔靠近板邊；過孔防護(hù)不當(dāng)；過孔被腐蝕
差分端口線太細(xì)導(dǎo)致485電路不工作
一般是工程師在阻抗和PCB走粗線之間，優(yōu)先選擇了阻抗，從而導(dǎo)致問題的出現(xiàn)。
現(xiàn)象：PCB走線太細(xì)；RS485端口PCB走線燒毀；防護(hù)器件未損壞
PADS設(shè)計(jì)的文件過孔無法輸出
工程師在設(shè)計(jì)時(shí)錯(cuò)誤地將過孔設(shè)計(jì)為半導(dǎo)通孔，輸出鉆孔時(shí)漏輸出半導(dǎo)通孔，導(dǎo)致漏孔。這種誤操作不易被發(fā)現(xiàn)。最好是在設(shè)計(jì)完成后進(jìn)行DFM可制造性分析檢查，及早排查問題。
現(xiàn)象：設(shè)計(jì)文件漏孔
無論是經(jīng)驗(yàn)豐富的工程師還是新手小白，多多少少都有踩過一些坑，遇到的可能是一些比較常見的問題，也可能是一些比較容易忽略的細(xì)節(jié)，多多總結(jié)，避免犯錯(cuò)。
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