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PCB電路板設(shè)計生產(chǎn)指南

前文詳細的介紹了PCB布線布局基本規(guī)則、PCB板設(shè)計注意事項,本文會重點介紹PCB電路板原理圖設(shè)計生產(chǎn)指南...

一、PCB編寫技術(shù)規(guī)范

準備項目規(guī)范是PCB設(shè)計的重要組成部分。它可能包括技術(shù)要求、框圖、可交付成果、假設(shè)、初步物料清單BOM)和BOM成本、為項目開發(fā)制定的工具和技術(shù)。前期準備的越充分,在硬件設(shè)計過程中可能遇到的問題就越少,在硬件設(shè)計中筆者不止一次遇到過在硬件設(shè)計中遇到問題而不得不改換方案的,甚至是已經(jīng)完成了樣品卻發(fā)現(xiàn)不能完成某些功能的,這些問題都能夠在需求設(shè)計階段進行規(guī)避。

二、PCB原理圖設(shè)計

PCB板設(shè)計的過程總是從原理圖開始。原理圖或電路圖傳達了集成電路IC) 和分立元件等不同電氣元件之間的電氣連接。一般使用專業(yè)的CAD軟件,如Altium DesignerPADS, Cadence Allegro等軟件來定義模塊并設(shè)計不同組件之間的連接,原理圖決定了PCB的工作原理,在原理圖設(shè)計階段我們需要完成硬件的電氣連接,并確定器件的封裝尺寸。

PCB板原理圖設(shè)計

三、印刷電路板布局

一旦原理圖導入PCB布局,手動將元件放置在電路板上并布線。因為考慮了所需層數(shù)和組件的尺寸,這些尺寸可能受到外殼尺寸的限制。在PCB布局設(shè)計中,我們會分析信號完整性并評估電氣限制,以確保板級架構(gòu)的安全性。對于復雜的布局, 還需要借助各種仿真工具來確保信號的完整性、設(shè)計的可靠性等,在設(shè)計電路時,有必要采取一些預防措施,以確保可以滿足其EMC性能要求。

一旦電路設(shè)計和構(gòu)建完成,試圖修復EMC性能將更加困難和昂貴。在電路設(shè)計和PCB布局階段可以解決許多方面,以確保EMC性能得到優(yōu)化:PCB電路設(shè)計PCB電路分區(qū)PCB接地PCB布線EMC濾波器I/O濾波和屏蔽通過采取這些預防措施,可以大大提高PCB布局的EMC性能。電路板設(shè)計是硬件開發(fā)中投入較大精力的一個環(huán)節(jié),設(shè)計過程中需要用到許多的仿真工具來進行可靠性設(shè)計,以最大限度地減少PCB設(shè)計修訂,降低開發(fā)成本,并縮短研發(fā)周期。

四、印刷電路板制造和測試

一旦我們的PCB設(shè)計布局被批準生產(chǎn),將其導出為制造商支持的格式準備一份物料清單BOM)和Gerber文件,用于描述電路板每個圖像的設(shè)計要求。制造商使用此文檔作為電路板制造和PCB組裝的參考。對于某些項目,還需要創(chuàng)建PCB3D模型,以確保其適合外殼。測試對于PCB布局設(shè)計服務和制造階段都是必不可少的,在高速PCB和射頻板上,還需要為制造商提供執(zhí)行電阻和阻抗測試所需的數(shù)據(jù)和軟件。樣板制造完成后,在內(nèi)部進行測試。

五、PCB大規(guī)模生產(chǎn)

原型驗證后,準備批量生產(chǎn)的文件,并在整個制造過程中為生產(chǎn)部門提供協(xié)助。需要給生產(chǎn)部門提供特殊的軟件、硬件和測試程序。編寫詳細的測試操作作業(yè)指導,提供測試指標,以確保生產(chǎn)入庫的產(chǎn)品都是符合標準的。

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