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當(dāng)前位置： 首頁 >產(chǎn)品中心 >射頻模塊 SPI/SoC>其他>E72-2G4M20S1C

E72-2G4M20S1C 無線模塊

芯片方案：CC2674P

發(fā)射功率：20dBm

通信距離：620m

產(chǎn)品尺寸：28.7*17.5mm

產(chǎn)品重量：1.9±0.1g

產(chǎn)品簡(jiǎn)介：E72-2G4M20S1C是基于TI生產(chǎn)的CC2674P10為核心自主研發(fā)的多協(xié)議2.4GHz貼片式無線片上系統(tǒng)模塊，發(fā)射功率為20dBm，內(nèi)部集成了ARM單片機(jī)及高性能無線收發(fā)器，采用工業(yè)級(jí)48MHz高精度低溫漂晶振。CC2674P是非常有潛力成為未來智能家具，物聯(lián)網(wǎng)改造，工業(yè)自動(dòng)化首選的無線微控制器。由于該模塊是純硬件類SoC模塊，需要用戶對(duì)其編程后方可使用。

藍(lán)牙模塊E104-BT51系列串口轉(zhuǎn)ble藍(lán)牙模塊

SOC無線片上系統(tǒng)模塊
SOC無線模塊參數(shù)
E72-2G4M20S1C無線模塊芯片
工業(yè)級(jí)高精度晶振
SOC無線模塊集成IO接口
E72-2G4M20S1C無線模塊測(cè)試套件
E72-2G4M20S1C無線模塊工業(yè)級(jí)品質(zhì)
E72-2G4M20S1C無線模塊頻譜
E72-2G4M20S1C無線模塊應(yīng)用場(chǎng)景

主要參數(shù)性能備注
最小值最大值
電源電壓（V）03.8超過 3.8V  永久燒毀模塊
阻塞功率（dBm）-10近距離使用燒毀概率較小
工作溫度（℃）-4085工業(yè)級(jí)


主要參數(shù)性能備注
最小值典型值最大值
工作電壓（V）1.93.33.8≥3.3V  可保證輸出功率
通信電平（V）-3.3-使用 5V  TTL  有風(fēng)險(xiǎn)燒毀
工作溫度（℃）-40-85工業(yè)級(jí)設(shè)計(jì)
工作頻段（MHz）2400-2480-
功
耗		發(fā)射電流（mA）-76.3-瞬時(shí)功耗@20dBm
接收電流（mA）-9.51--
休眠電流（uA）-1.4--
最大發(fā)射功率（dBm）1919.520-
接收靈敏度（dBm）--105-Bluetooth  125-kbps  (LE  Coded  PHY)


主要參數(shù)描述備注
參考距離620m晴朗空曠環(huán)境，天線增益 2.0dBi，天線高度 2.0 米，空中速率 1Mbps
晶振頻率48MHz/32.768k高速 48MHz/低速 32.768k
支持協(xié)議Bluetooth 5.3 Low Energy-
Zigbee
Thread
封裝方式貼片式-
接口方式1.27mm郵票孔
IC 全稱CC2674P106T0RGZ-
FLASH1024KB-
RAM256KB-
內(nèi)核Arm ? Cortex ? -M33-
外形尺寸28.7*17.5mm-
射頻接口PCB 板載天線等效阻抗約 50Ω。出廠默認(rèn)為板載 PCB 天線，如有 IPEX天線需求，請(qǐng)咨詢?cè)诰€客服。


引腳定義


引腳序號(hào)引腳名稱引腳方向引腳用途
1GND-

地線，連接到電源參考地

2DIO_7輸入/輸出

可配置的通用 IO 口（詳見 CC2674P106T0RGZ 手冊(cè)）

3DIO_8輸入/輸出

可配置的通用 IO 口（詳見 CC2674P106T0RGZ 手冊(cè)）

4DIO_9輸入/輸出

可配置的通用 IO 口（詳見 CC2674P106T0RGZ 手冊(cè)）

5DIO_10輸入/輸出

可配置的通用 IO 口（詳見 CC2674P106T0RGZ 手冊(cè)）

6DIO_11輸入/輸出

可配置的通用 IO 口（詳見 CC2674P106T0RGZ 手冊(cè)）

7DIO_12輸入/輸出

可配置的通用 IO 口（詳見 CC2674P106T0RGZ 手冊(cè)）

8DIO_13輸入/輸出

可配置的通用 IO 口（詳見 CC2674P106T0RGZ 手冊(cè)）

9DIO_14輸入/輸出

可配置的通用 IO 口（詳見 CC2674P106T0RGZ 手冊(cè)）

10DIO_15輸入/輸出

可配置的通用 IO 口（詳見 CC2674P106T0RGZ 手冊(cè)）

11GND-

地線，連接到電源參考地

12GND-

地線，連接到電源參考地

13JTAG_TMSC輸入/輸出

JTAG_TMSC

14JTAG_TCKC輸入/輸出

JTAG_TCKC

15DIO_16輸入/輸出

可配置的通用 IO 口，JTAG_TDO（詳見 CC2674P106T0RGZ 手冊(cè)）

16DIO_17輸入/輸出

可配置的通用 IO 口，JTAG_TDI（詳見 CC2674P106T0RGZ 手冊(cè)）

17DIO_18輸入

可配置的通用 IO 口（詳見 CC2674P106T0RGZ 手冊(cè)）

18DIO_19輸入/輸出

可配置的通用 IO 口（詳見 CC2674P106T0RGZ 手冊(cè)）

19GND輸入/輸出

地線，連接到電源參考地

20VCC-

模塊電源正參考電，電壓范圍 1.9～3.8V

21DIO_20輸入/輸出

可配置的通用 IO 口（詳見 CC2674P106T0RGZ 手冊(cè)）

22DIO_21輸入/輸出

可配置的通用 IO 口（詳見 CC2674P106T0RGZ 手冊(cè)）

23GND輸入/輸出

地線，連接到電源參考地

24RESET_N輸入

復(fù)位引腳，低電平有效

25DIO_22輸入/輸出

可配置的通用 IO 口（詳見 CC2674P106T0RGZ 手冊(cè)）

26DIO_23輸入/輸出

可配置的通用 IO 口（詳見 CC2674P106T0RGZ 手冊(cè)）

27DIO_24輸入/輸出

可配置的通用 IO 口（詳見 CC2674P106T0RGZ 手冊(cè)）

28DIO_25輸入/輸出

可配置的通用 IO 口（詳見 CC2674P106T0RGZ 手冊(cè)）

29DIO_26輸入/輸出

可配置的通用 IO 口（詳見 CC2674P106T0RGZ 手冊(cè)）

30DIO_27輸入/輸出

可配置的通用 IO 口（詳見 CC2674P106T0RGZ 手冊(cè)）

31DIO_28輸入/輸出

可配置的通用 IO 口（詳見 CC2674P106T0RGZ 手冊(cè)）

32DIO_29輸入/輸出

可配置的通用 IO 口（詳見 CC2674P106T0RGZ 手冊(cè)）

33DIO_30輸入/輸出

可配置的通用 IO 口（詳見 CC2674P106T0RGZ 手冊(cè)）

34GND輸入/輸出

地線，連接到電源參考地


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           常見問題
   ★      問：E72燒錄程序是使用串口還是JATG下載?
            答：我們使用的工具是XDS100V3.0 JTAG接口。
   ★      問：模塊使用過程中嚴(yán)重發(fā)燙，然后就不能使用？
            答：請(qǐng)確定供電多少伏？天線是否匹配？以上均無問題請(qǐng)聯(lián)系客服。
   ★      問：1.是否支持一主多從；2.通過串口向模塊傳輸數(shù)據(jù)發(fā)送，那么一次傳輸?shù)臄?shù)據(jù)長(zhǎng)度有沒有要求，如果沒有要求的話，那每個(gè)數(shù)據(jù)包的發(fā)送間隔有要求嗎？3.當(dāng)藍(lán)牙模塊處于透?jìng)髂Ｊ较拢诓ㄌ芈蕿?9200的情況下，通過串口向藍(lán)牙模塊發(fā)送數(shù)據(jù)，兩個(gè)藍(lán)牙模塊之間進(jìn)行通信，在什么情況下會(huì)出現(xiàn)丟包？
            答：BT02不支持一主多從，E74可以 BT02從機(jī)向主機(jī)發(fā)送，串口波特率19200及以下可以支持連傳，這時(shí)用戶可以任意時(shí)候發(fā)送任意包長(zhǎng)數(shù)據(jù)。主機(jī)向從機(jī)發(fā)送，單次最好不超過20字節(jié)。
   ★      問：藍(lán)牙模塊作為主機(jī)掃描的時(shí)候，能否把掃描到的其他設(shè)備的廣播數(shù)據(jù)通過串口讀到？
            答：沒有這功能。
   ★      問：E104-BT021、BT02作為從機(jī)，開啟廣播，手機(jī)藍(lán)牙主動(dòng)去連接，查是，過一段就，就是連不上 2、作為主機(jī)返回,看不出哪里問題了，F(xiàn)CF2E6ED7D7C為6字節(jié)手機(jī)藍(lán)牙MAC。
            答：1、請(qǐng)注意看看bond指令的說明，mac地址使用16進(jìn)制發(fā)送；2、連接不上的問題，請(qǐng)確保手機(jī)藍(lán)牙工作正常，可以嘗試關(guān)閉手機(jī)藍(lán)牙開關(guān)再打開。
   ★      問：手冊(cè)上說明是配字主從可以實(shí)現(xiàn)一對(duì)一，請(qǐng)問能否一對(duì)多或者多對(duì)一？
            答：不能，只能一對(duì)一。
   ★      問：模塊和電腦連接，是否還需要其他的配置，還是直接就可以連接？
            答：只要電腦支持4.0的，需要軟件支持，可以連接。
   ★      問：使用3V的電池必須在70%還會(huì)工作，就是2.1v還會(huì)工作，我測(cè)完是2.3v就不能工作，這有解嗎？
            答：手冊(cè)上說明了哦，必須大于2.35V才能正常工作。
   ★      問：該模塊支持蘋果系統(tǒng)嗎，蘋果的手機(jī)應(yīng)該下載什么測(cè)試軟件？
            答：支持，“LightBlue”和“BLE助手”都可以。
   ★      問：功耗最低是多少？
            答：1.6uA
   ★      問：視距測(cè)試多少km?
            答：實(shí)測(cè)可視距離為80米
   ★      問：電腦本身帶有藍(lán)牙的，需要購(gòu)買藍(lán)牙芯片安裝到硬件設(shè)備上去，然后通過電腦和手機(jī)的藍(lán)牙去攔截藍(lán)牙芯片，用E74可不可以實(shí)現(xiàn)這個(gè)功能？
            答：E74系列產(chǎn)品是通過串口收發(fā)的,用我們的E74產(chǎn)品可以實(shí)現(xiàn)上述問題
   ★      問：E74-2G4M02S支持手機(jī)配對(duì)使用嗎?
            答：支持！請(qǐng)使用安卓手機(jī)（系統(tǒng)版本4.3以上）或者蘋果IPHONE 4s 以上手機(jī)或具備BLE功能的Ipad，均可以與模塊建立藍(lán)牙連接，連接中沒有密碼配對(duì)過程。
產(chǎn)品
型號(hào)		接口類型 芯片方案 載波頻率Hz 發(fā)射功率dBm 測(cè)試距離km 支持協(xié)議 封裝形式 產(chǎn)品尺寸mm 產(chǎn)品特點(diǎn)技術(shù)
手冊(cè)		樣品
購(gòu)買
E72-2G4M20S1C I/O CC2674P10 2.4G 20 0.62 BLE5.3/zigbee/Thread 貼片 28.7*17.5 多協(xié)議無線片上系統(tǒng)模塊
E72-2G4M20S1E/Link72 UART CC2652P 2.4G 20 0.7 - 貼片 17.5*28.7*2.5 zigbee3.0自組網(wǎng)功能,多協(xié)議
E72-2G4M05S1G I/O CC2642R 2.4G 5 0.15/0.5 BLE 5.2 貼片 17.5*28.7 BLE5.2藍(lán)牙無線模塊
E72-2G4M05S1F I/O CC2652RB 2.4G 5.2 0.35 - 貼片 26*16 多協(xié)議無線片上系統(tǒng)模塊
E72-2G4M23S1A I/O CC2630 2.4G 23 1.5 - 貼片 17.5 * 33.5 極低功耗，雙核ARM
E72-2G4M05S1A I/O CC2630 2.4G 5 0.5 - 貼片 17.5 * 28.7 極低功耗，雙核ARM
E72-2G4M02S2B UART CC2640 2.4G 2 0.25 BLE 5.1 PCB/IPX 14 * 23 超低功耗，高速連續(xù)傳輸
E72-2G4M05S1B I/O CC2640 2.4G 5 0.5 BLE 5.1 PCB/IPX 17.5 * 28.7 極低功耗，雙核ARM
  • E72-2G4M20S1C

    產(chǎn)品型號(hào)：E72-2G4M20S1C

    接口類型 :I/O

    芯片方案 :CC2674P10

    載波頻率Hz :2.4G

    發(fā)射功率dBm :20

    測(cè)試距離km :0.62

    支持協(xié)議 :BLE5.3/zigbee/Thread

    封裝形式 :貼片

    產(chǎn)品尺寸mm :28.7*17.5

    產(chǎn)品特點(diǎn):多協(xié)議無線片上系統(tǒng)模塊

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  • E72-2G4M20S1E/Link72

    產(chǎn)品型號(hào)：E72-2G4M20S1E/Link72

    接口類型 :UART

    芯片方案 :CC2652P

    載波頻率Hz :2.4G

    發(fā)射功率dBm :20

    測(cè)試距離km :0.7

    支持協(xié)議 :-

    封裝形式 :貼片

    產(chǎn)品尺寸mm :17.5*28.7*2.5

    產(chǎn)品特點(diǎn):zigbee3.0自組網(wǎng)功能,多協(xié)議

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  • E72-2G4M05S1G

    產(chǎn)品型號(hào)：E72-2G4M05S1G

    接口類型 :I/O

    芯片方案 :CC2642R

    載波頻率Hz :2.4G

    發(fā)射功率dBm :5

    測(cè)試距離km :0.15/0.5

    支持協(xié)議 :BLE 5.2

    封裝形式 :貼片

    產(chǎn)品尺寸mm :17.5*28.7

    產(chǎn)品特點(diǎn):BLE5.2藍(lán)牙無線模塊

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  • E72-2G4M05S1F

    產(chǎn)品型號(hào)：E72-2G4M05S1F

    接口類型 :I/O

    芯片方案 :CC2652RB

    載波頻率Hz :2.4G

    發(fā)射功率dBm :5.2

    測(cè)試距離km :0.35

    支持協(xié)議 :-

    封裝形式 :貼片

    產(chǎn)品尺寸mm :26*16

    產(chǎn)品特點(diǎn):多協(xié)議無線片上系統(tǒng)模塊

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  • E72-2G4M23S1A

    產(chǎn)品型號(hào)：E72-2G4M23S1A

    接口類型 :I/O

    芯片方案 :CC2630

    載波頻率Hz :2.4G

    發(fā)射功率dBm :23

    測(cè)試距離km :1.5

    支持協(xié)議 :-

    封裝形式 :貼片

    產(chǎn)品尺寸mm :17.5 * 33.5

    產(chǎn)品特點(diǎn):極低功耗，雙核ARM

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  • E72-2G4M05S1A

    產(chǎn)品型號(hào)：E72-2G4M05S1A

    接口類型 :I/O

    芯片方案 :CC2630

    載波頻率Hz :2.4G

    發(fā)射功率dBm :5

    測(cè)試距離km :0.5

    支持協(xié)議 :-

    封裝形式 :貼片

    產(chǎn)品尺寸mm :17.5 * 28.7

    產(chǎn)品特點(diǎn):極低功耗，雙核ARM

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  • E72-2G4M02S2B

    產(chǎn)品型號(hào)：E72-2G4M02S2B

    接口類型 :UART

    芯片方案 :CC2640

    載波頻率Hz :2.4G

    發(fā)射功率dBm :2

    測(cè)試距離km :0.25

    支持協(xié)議 :BLE 5.1

    封裝形式 :PCB/IPX

    產(chǎn)品尺寸mm :14 * 23

    產(chǎn)品特點(diǎn):超低功耗，高速連續(xù)傳輸

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  • E72-2G4M05S1B

    產(chǎn)品型號(hào)：E72-2G4M05S1B

    接口類型 :I/O

    芯片方案 :CC2640

    載波頻率Hz :2.4G

    發(fā)射功率dBm :5

    測(cè)試距離km :0.5

    支持協(xié)議 :BLE 5.1

    封裝形式 :PCB/IPX

    產(chǎn)品尺寸mm :17.5 * 28.7

    產(chǎn)品特點(diǎn):極低功耗，雙核ARM

    PDF ：

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