PCB設(shè)計(jì)中，散熱走線需要正確連接到覆銅層或平面，以確保散熱路徑暢通。如果散熱走線未正確連接，可能導(dǎo)致散熱干擾，影響PCB的散熱性能。這種錯(cuò)誤可能導(dǎo)致過(guò)熱或性能下降，因此在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)確保所有散熱走線都連接到位。
當(dāng)兩條走線以銳角相遇或交叉時(shí)，容易形成酸阱孔。酸陷阱會(huì)增加電感，影響信號(hào)完整性，降低PCB的性能。為避免這種情況，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)盡量避免走線交叉或調(diào)整走線方向，必要時(shí)增加阻焊層。
PCB中的圓形環(huán)（銅環(huán)）尺寸過(guò)小會(huì)導(dǎo)致銅層暴露在空氣中，增加短路風(fēng)險(xiǎn)。這種短路不僅會(huì)降低PCB的性能，還可能引發(fā)安全隱患。設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)選擇合適的孔徑，確保銅層完全覆蓋。
PCB的銅層靠近邊緣時(shí)，容易暴露在空氣中，導(dǎo)致銅層氧化或短路。這種現(xiàn)象可能在高電流負(fù)載時(shí)尤為明顯，影響PCB的可靠性。設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)盡量避免銅層靠近邊緣。
在間距非常小的元件之間，若缺少阻焊層，可能導(dǎo)致焊橋問(wèn)題。這種現(xiàn)象可能導(dǎo)致焊接失敗或連接不良，影響PCB的性能。設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)根據(jù)元件間距選擇適當(dāng)?shù)淖韬笇?，以避免這種問(wèn)題。
立碑現(xiàn)象通常發(fā)生在潤(rùn)濕不當(dāng)?shù)那闆r下，導(dǎo)致元件從一端抬起，從焊膏濕潤(rùn)的一端提起。這種現(xiàn)象可能導(dǎo)致元件接觸不良，影響PCB的性能。為避免立碑，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)調(diào)整操作臺(tái)的濕度，使用防立碑貼片。
在信號(hào)線中，走線間距過(guò)小可能導(dǎo)致信號(hào)間的耦合，增加串?dāng)_和噪聲。這種現(xiàn)象會(huì)影響信號(hào)的質(zhì)量和PCB的性能。設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)根據(jù)信號(hào)類(lèi)型和頻率調(diào)整走線間距，以減少耦合。
走線寬度應(yīng)根據(jù)電流負(fù)載、信號(hào)頻率等因素調(diào)整，而不是統(tǒng)一使用相同寬度。過(guò)窄的走線可能導(dǎo)致過(guò)熱，過(guò)寬的走線可能增加成本和空間占用。設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)通過(guò)計(jì)算確定合適的走線寬度。
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