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晶振為什么不能放在PCB板邊緣

1  PCB邊緣的晶振

PCB邊緣的晶振與參考接地板之間的電場(chǎng)分布示意圖

2  PCB邊緣的晶振

當(dāng)晶振布局在PCB中間或遠(yuǎn)離PCB邊緣,由于PCB中工作地(GND)平面的存在,使大部分的電場(chǎng)控制在晶振與工作地之間,即在PCB內(nèi)部,分布到參考地上去的電場(chǎng)會(huì)大大減小,導(dǎo)致輻射發(fā)射就降低了,更佳符合EMC法規(guī)的要求。

3. 信號(hào)完整性與布線優(yōu)化

在高速數(shù)字電路中,信號(hào)完整性是指信號(hào)在傳輸過程中不失真且能夠正確被接收的能力。晶振與系統(tǒng)時(shí)鐘相關(guān)的IC之間的連線質(zhì)量直接影響時(shí)鐘信號(hào)的質(zhì)量。晶振走線過長這不僅增加了信號(hào)傳輸?shù)难舆t,還可能引入反射、串?dāng)_等不良效應(yīng),降低信號(hào)完整性。理想的布線策略是保持晶振與關(guān)聯(lián)組件間的距離盡可能短,且走線簡(jiǎn)潔直接,以減少信號(hào)衰減和畸變。

3  PCB邊緣的晶振

4.制造與可維護(hù)性的考慮

從制造角度來看,PCB邊緣位置對(duì)于自動(dòng)化裝配流程(如SMT貼裝)可能構(gòu)成挑戰(zhàn)。邊緣區(qū)域的元器件更易受到機(jī)械定位偏差的影響,增加組裝難度,降低生產(chǎn)效率。此外,邊緣位置不利于進(jìn)行手工補(bǔ)焊或故障排查,特別是在批量生產(chǎn)時(shí),任何影響制造效率的因素都需要被謹(jǐn)慎考慮。



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