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DDR(Double Data Rate)講述全解

DDR 的全稱(chēng)是(Double Data Rate SDRAM )雙倍速率的SDRAM,就是我們常說(shuō)的內(nèi)存顆粒,也就是內(nèi)存芯片。

DDR內(nèi)存芯片


一、DDR技術(shù)發(fā)展

隨著技術(shù)的發(fā)展,DDR經(jīng)歷了多輪技術(shù)迭代,發(fā)展出了DDR2、DDR3、DDR4、DDR5,從DDR到DDR5主要的區(qū)別是在于傳輸速率的不同,隨著時(shí)鐘周期的不斷降低,傳輸速率也不斷提高,詳細(xì)參數(shù)如下所示:

DDR1:第一代DDR技術(shù),數(shù)據(jù)速率為200 MT/s至400 MT/s。

DDR2:引入了更短的信號(hào)周期、更低的工作電壓(1.8V)以及更高的數(shù)據(jù)速率(400 MT/s至800 MT/s)。

DDR3:進(jìn)一步降低了工作電壓(1.5V),并提升了數(shù)據(jù)速率(800 MT/s至2133 MT/s)。

DDR4:繼續(xù)降低工作電壓(1.2V),同時(shí)增加了最大容量和支持的速度范圍(1600 MT/s至3200 MT/s以上)。

DDR5:最新的標(biāo)準(zhǔn),提供了更高的帶寬、更低的功耗和更大的內(nèi)存密度。

DDR信號(hào)引腳

二、DDR信號(hào)引腳

DDR內(nèi)存模塊上的引腳負(fù)責(zé)與系統(tǒng)控制器之間的通信。根據(jù)具體版本的不同,DDR接口包含多種類(lèi)型的信號(hào)引腳,主要包括以下幾類(lèi):

地址線(xiàn)(Address Lines, A0-Ax):用于指定要訪(fǎng)問(wèn)的存儲(chǔ)單元位置。

控制線(xiàn)(Control Signals)

片選信號(hào)(Chip Select, CS#):激活或禁用特定的DDR芯片。

行地址選通(Row Address Strobe, RAS#):指示行地址的有效性。

列地址選通(Column Address Strobe, CAS#):指示列地址的有效性。

寫(xiě)使能(Write Enable, WE#):區(qū)分讀取和寫(xiě)入操作。

時(shí)鐘信號(hào)(Clock, CLK 和 CLK#):提供同步參考,其中CLK#為CLK的反相版本,用于差分時(shí)鐘輸入以提高時(shí)序精度。

數(shù)據(jù)線(xiàn)(Data Strobes, DQS 和 DQS#):標(biāo)記數(shù)據(jù)傳輸?shù)臅r(shí)間點(diǎn),DQS用于上升沿采樣,而DQS#則用于下降沿采樣。

數(shù)據(jù)總線(xiàn)(Data Bus, DQ0-DQn):實(shí)際的數(shù)據(jù)傳輸路徑。

DDR架構(gòu)


三、DDR架構(gòu)特點(diǎn)

多級(jí)緩沖區(qū)DDR采用內(nèi)部緩沖機(jī)制來(lái)優(yōu)化讀寫(xiě)操作之間的轉(zhuǎn)換時(shí)間,減少延遲。

命令解碼與控制邏輯:專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的電路負(fù)責(zé)解析來(lái)自控制器的指令并執(zhí)行相應(yīng)的動(dòng)作,例如打開(kāi)/關(guān)閉行、列尋址等。

自刷新功能:為了保持存儲(chǔ)單元中的信息不丟失,DDR具備自動(dòng)刷新的能力,即使在系統(tǒng)處于低功耗狀態(tài)時(shí)也能維持?jǐn)?shù)據(jù)完整性。

溫度補(bǔ)償自刷新:根據(jù)環(huán)境溫度調(diào)整刷新頻率,確保在高溫環(huán)境下仍能可靠地保存數(shù)據(jù)。

片選信號(hào)(CS#):用于選擇特定的DDR芯片進(jìn)行操作,允許多個(gè)DDR模塊共用同一套總線(xiàn)。

供電電壓:不同代際的DDR有不同的工作電壓要求,例如DDR3為1.5V,DDR4降到了1.2V,DDR5進(jìn)一步降低到1.1V,以此來(lái)減少功耗并提升穩(wěn)定性

四、DDR拓補(bǔ)結(jié)構(gòu)

DDR拓補(bǔ)結(jié)構(gòu),可以元器件布局,以下原則需要遵守

原則一,考慮拓補(bǔ)結(jié)構(gòu),仔細(xì)查看CPU地址線(xiàn)的位置,使得地址線(xiàn)有利于相應(yīng)的拓補(bǔ)結(jié)構(gòu);

原則二,地址線(xiàn)、控制線(xiàn)上的匹配電阻靠近CPU(發(fā)送端);

原則三,數(shù)據(jù)線(xiàn)上的匹配電阻靠近DDR;數(shù)據(jù)可以通過(guò)調(diào)節(jié)ODT 來(lái)實(shí)現(xiàn),所以一般建議不用加電阻。

原則四,將DDR芯片擺放并旋轉(zhuǎn),使得DDR數(shù)據(jù)線(xiàn)盡量短,也就是,DDR芯片的數(shù)據(jù)引腳靠近CPU;

原則五,對(duì)于源端匹配電阻靠近CPU(驅(qū)動(dòng))放,而對(duì)于并聯(lián)端接則靠近負(fù)載端。

原則六,如果有VTT端接電阻,將其擺放在地址線(xiàn)可以走到的最遠(yuǎn)的位置。一般來(lái)說(shuō),DDR2不需要VTT端接電阻,只有少數(shù)CPU需要;DDR3都需要VTT端接電阻。

原則七,DDR芯片的去耦電容放在靠近DDR芯片相應(yīng)的引腳。


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