你知道什么是“葡萄球現(xiàn)象”嗎？這里指的是在回流焊過程中，錫膏沒有完全熔化并融合在一起，反而形成了獨(dú)立的小錫珠或錫球，這些小錫珠聚集在一起，看起來像一串串的葡萄。這種現(xiàn)象不僅影響焊接的質(zhì)量和可靠性，還可能導(dǎo)致短路等電氣故障。
造成這種葡萄球現(xiàn)象的主要原因有以下幾點(diǎn)，比如：
助焊劑提前揮發(fā)，高溫階段金屬表面的氧化物無法被有效去除，阻礙錫膏的充分熔化和融合。
錫膏受潮氧化，焊接時難以完全熔化，容易形成錫珠。
印刷參數(shù)不當(dāng)，錫膏分布不均勻。
焊接溫度曲線設(shè)置不當(dāng)，導(dǎo)致錫膏未能充分熔化等。
因此，選擇優(yōu)質(zhì)錫膏、控制預(yù)熱時間、正確儲存錫膏、優(yōu)化焊接溫度曲線等措施可以有效地減少或消除SMT焊接中的“葡萄球現(xiàn)象”。
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