2nm等先進(jìn)芯片發(fā)展備受關(guān)注，其角逐已經(jīng)進(jìn)入白熱化階段，2nm芯片有望破冰嗎？目前看來(lái)，臺(tái)積電的優(yōu)勢(shì)最大，臺(tái)積電根基穩(wěn)，但處處受美國(guó)限制，因?yàn)槊廊沼行酆竦馁Y本，也有豐富的原材料。有消息稱，臺(tái)積電已經(jīng)在研究二維材料了，這比傳統(tǒng)的硅材料更適應(yīng)2nm之后的先進(jìn)制程。
作為全球最強(qiáng)的芯片代工巨頭，臺(tái)積電在2022年度北美技術(shù)論壇上首次宣布，將推出下一代先進(jìn)工藝制程N(yùn)2，也就是2nm，將采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
說(shuō)到2nm先進(jìn)芯片，IBM的2nm工藝的納米片在同樣的電力消耗下，其性能比當(dāng)前7nm高出45%，輸出同樣性能則減少75%的功耗。
新型垂直納米環(huán)柵晶體管被視為 2nm 及以下工藝的主要技術(shù)候選，可能對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片制造有巨大推動(dòng)作用。
2nm的技術(shù)戰(zhàn)已然打響，各方企業(yè)不僅瘋狂投入上千億資產(chǎn)，還卯著勁在芯片的核心技術(shù)上創(chuàng)新，相信在不久的將來(lái)，2nm工藝就能問(wèn)世！
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