PCB板中的貴族 ——散熱問(wèn)題的終極者
將一個(gè)芯片焊接在PCB板上，散熱很關(guān)鍵，芯片的散熱途徑主要有如下三種，對(duì)應(yīng)三種熱阻：
1.芯片內(nèi)部到外殼和引腳的熱阻——芯片固定的，無(wú)法改變；
2.芯片引腳到PCB板的熱阻——良好的焊接和PCB板決定；
3.芯片外殼到空氣的熱阻——由散熱器和芯片外圍空間決定。
在功耗一定的情況下，熱阻越小越好，熱阻越小代表散熱越好。
敲定芯片之后，熱阻也就固定了，散熱材料不可能無(wú)限堆，那么解決散熱問(wèn)題的源頭就取決于PCB板的板材。
傳統(tǒng)的板材使用最多的是FR-4和鋁基板，他們的導(dǎo)熱系數(shù)1~2W，適合一些小功率的場(chǎng)合。
有一些大功率場(chǎng)合需要幾十W甚至上百W，這時(shí)推薦使用銅基板材料。
銅基板可以稱得上是PCB板材中的貴族，尤其是熱電分離的銅基板，導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)三四百W，相當(dāng)于是鋁基板的幾百倍，當(dāng)然，性能如此之好，價(jià)格也不會(huì)便宜。
熱電分離的好處是器件的接地引腳可以直通基板，普通的銅基板是通過(guò)絕緣導(dǎo)熱材料再到基板上，效果會(huì)差很多。
