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芯片缺貨已經(jīng)不是什么新鮮話題了，直到現(xiàn)在也令業(yè)內(nèi)人士苦不堪言。但市場在變化，我們總要去應(yīng)對(duì)。雖然國外的半導(dǎo)體公司非常多也非常優(yōu)秀，但近年來國內(nèi)也誕生了諸多高性能的芯片，有的性能反而優(yōu)于很多國外的芯片。
Si24R1芯片就是其中一個(gè)例子，它是專為低功耗無線通信應(yīng)用場合設(shè)計(jì)的2.4G頻段RF射頻芯片。由于其性能與nRF24L01+完全兼容，可以直接替換，硬件跟軟件都不需要改動(dòng)，所以還在業(yè)內(nèi)被稱作“國產(chǎn)nRF24L01+”。
E01C-ML01DP5無線模塊是億佰特基于國產(chǎn)的Si24R1芯片方案為核心自主研發(fā)的最大發(fā)射功率為100mW的2.4GHz直插式無線模塊。在原有基礎(chǔ)上內(nèi)置了功率放大器（PA）與低噪聲放大器（LNA），使得最大發(fā)射功率達(dá)到100mW的同時(shí)接收靈敏度也獲得進(jìn)一步的提升，在整體的通信穩(wěn)定性上較沒有功率放大器與低噪聲放大器的產(chǎn)品大幅度提升。
1、E01C-ML01DP5模塊與E01-ML01DP5射頻模塊一樣，都是SPI純硬件模塊，需要外接MCU，對(duì)MCU進(jìn)行編程配置無線模塊芯片的寄存器參數(shù)，完成數(shù)據(jù)通信。
2、采用國產(chǎn)Si24R1芯片方案，與E01-ML01DP5采用的nRF24L01+芯片方案相比，性價(jià)比更高，兩款產(chǎn)品尺寸一致、功能一致、引腳一致，可完美替換對(duì)應(yīng)產(chǎn)品。
3、參考電路圖：
4、實(shí)測頻譜圖：
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