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低功耗BLE藍(lán)牙模塊單模芯片和雙模芯片對(duì)比

消費(fèi)產(chǎn)品中的藍(lán)牙低功耗傳感器可以根據(jù)用戶的需求改變他們的行為,而且標(biāo)簽還能夠讓消費(fèi)者搜索并定位他們身邊的產(chǎn)品和服務(wù)。同時(shí)藍(lán)牙低功耗將帶動(dòng)無(wú)線配件或無(wú)線產(chǎn)品的新型細(xì)分市場(chǎng),包括遙控器、健康和保健設(shè)備、PC人機(jī)界面設(shè)備、鐘表、無(wú)鑰匙汽車進(jìn)入系統(tǒng)、廣告、室內(nèi)定位、智能能源設(shè)備和鄰近標(biāo)簽等。

實(shí)現(xiàn)藍(lán)牙協(xié)議的芯片,由于藍(lán)牙協(xié)議的特殊性,即之前的標(biāo)準(zhǔn)的藍(lán)牙和后期的BLE的低功耗藍(lán)牙是不完全兼容的,因此藍(lán)牙芯片如果想要實(shí)現(xiàn)對(duì)兩種模式都支持的話,則需要實(shí)現(xiàn)藍(lán)牙的雙模。 不過(guò)藍(lán)牙雙模和標(biāo)準(zhǔn)藍(lán)牙以及藍(lán)牙BLE,都是可以互相通信的。

成都億佰特電子科技有限公司的E104-BT40 模塊就是一款基于藍(lán)牙 4.2+3.0 版本的串口轉(zhuǎn)雙模藍(lán)牙從機(jī)模塊,即低功耗BLE藍(lán)牙模塊與經(jīng)典藍(lán)牙模塊SPP Profile,可在BLE與經(jīng)典藍(lán)牙之間自由切換,工作在 2.4GHz 頻段。使用通用 AT 指令設(shè)置參數(shù),操作簡(jiǎn)單快捷。

雙模藍(lán)牙模塊

藍(lán)牙低能耗架構(gòu)共有兩種芯片構(gòu)成:?jiǎn)文P酒碗p模芯片。

1、低功耗藍(lán)牙單模芯片

藍(lán)牙單模器件是藍(lán)牙規(guī)范中新出現(xiàn)的一種只支持藍(lán)牙低能耗技術(shù)的芯片——是專門針對(duì)ULP操作優(yōu)化的技術(shù)的一部分。藍(lán)牙單模芯片可以和其它單模芯片及雙模芯片通信,此時(shí)后者需要使用自身架構(gòu)中的藍(lán)牙低能耗技術(shù)部分進(jìn)行收發(fā)數(shù)據(jù)。

單模芯片可以用單節(jié)鈕扣電池工作很長(zhǎng)時(shí)間(幾個(gè)月甚至幾年)。相反,標(biāo)準(zhǔn)藍(lán)牙技術(shù)(和藍(lán)牙低能耗雙模器件)通常要求使用至少兩節(jié)AAA電池(電量是鈕扣電池的10至12倍,可以容忍高得多的峰值電流),并且更多情況下最多只能工作幾天或幾周的時(shí)間(取決于具體應(yīng)用)。注意,也有一些高度專業(yè)化的標(biāo)準(zhǔn)藍(lán)牙設(shè)備,它們可以使用容量比AAA電池低的電池工作。

藍(lán)牙模塊單模芯片特點(diǎn)匯總

藍(lán)牙單模芯片=BLE

  • 只實(shí)現(xiàn)了BLE低功耗

  • 部分實(shí)現(xiàn)了單模的藍(lán)牙的廠商:STMicroelectronics, AMICCOM, CSR, Nordic Semiconductor, Texas Instruments

  • 成本降低后的單模的藍(lán)牙芯片,支持整合到高度集成和緊湊的設(shè)備,帶有一個(gè)輕量級(jí)的鏈接層Link Layer,支持超低功耗的空閑idle模式操作,簡(jiǎn)單的設(shè)備發(fā)現(xiàn),非常節(jié)能的單點(diǎn)對(duì)多點(diǎn)數(shù)據(jù)傳輸,以盡可能低的功耗下的安全加密連接

  • 專門針對(duì)ULP操作優(yōu)化了。

2、低功耗藍(lán)牙雙模芯片

雙模芯片也能與標(biāo)準(zhǔn)藍(lán)牙技術(shù)及使用傳統(tǒng)藍(lán)牙架構(gòu)的其它雙模芯片通信。

雙模芯片可以在目前使用標(biāo)準(zhǔn)藍(lán)牙芯片的任何場(chǎng)合使用。這樣安裝有雙模芯片的手機(jī)、PC、個(gè)人導(dǎo)航設(shè)備(PND)或其它應(yīng)用就可以和市場(chǎng)上已經(jīng)在用的所有傳統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)藍(lán)牙設(shè)備以及所有未來(lái)的藍(lán)牙低能耗設(shè)備通信。然而,由于這些設(shè)備要求執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)藍(lán)牙和藍(lán)牙低能耗任務(wù),因此雙模芯片針對(duì)ULP操作的優(yōu)化程度沒(méi)有像單模芯片那么高。

藍(lán)牙模塊雙模芯片特點(diǎn)匯總

用架構(gòu)圖表示如下:

藍(lán)牙的單模和雙模的通信

藍(lán)牙的單模和雙模的通信

藍(lán)牙低功耗技術(shù)將為私有的且難以采用標(biāo)準(zhǔn)的分散市場(chǎng)帶來(lái)一個(gè)新選擇,并部署在各種日常使用的設(shè)備中,改變?nèi)藗兣c本地環(huán)境的交互方式。

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